[发明专利]用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201880093452.5 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN112135887B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 题杨;吴起立;姚伟;赵佳雯 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C08K3/08;H01B1/22;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王冬慧 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物，其在固化时可以消除空隙问题，使填角最小化，并且具有较小的粘合层厚度和倾斜趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 固化 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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