[发明专利]具有用于容纳和放开支撑销的联接装置的销提升装置在审
| 申请号： | 201880091820.2 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111971785A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | D·顿瑟;C·库内;M·杜尔;R·贝罗伊特 | 申请（专利权）人： | VAT控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 销提升装置设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域中移动和定位待处理基片，销提升装置包括：设计用于容纳支撑销(7)的联接装置(20)，支撑销配置成与基片接触并支承它；驱动单元，其与联接装置(20)合作并设计成使联接装置(20)能从降低正常位置运动到伸出支承位置以及能返回。联接装置(20)能沿运动轴线线性运动。销提升装置包括用于将工艺气氛区域与外部气氛区域分开的分离机构，其中该驱动单元至少部分对应配属于外部气氛区域，联接装置(20)尤其对应配属于该工艺气氛区域。联接装置(20)为了容纳该支撑销(7)具有线性延伸的凹部(21)，其限定出中心容纳轴线(22)，凹部具有基本垂直于容纳轴线(22)限定的凹部宽度和夹紧部(25)，该夹紧部关于容纳轴线(22)被轴向界定并具有夹紧元件(30)，其中夹紧元件(30)在未装载的容纳状态下限定出比凹部宽度小的夹紧宽度(25a)，夹紧宽度(25a)能与径向作用于该夹紧元件(30)的力相关地变化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 容纳 放开 支撑 联接 装置 提升 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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