[发明专利]印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装在审
| 申请号： | 201880091353.3 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111869333A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 金在玖 | 申请（专利权）人： | GNE科技有限公司;金在玖 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装，本发明的印制电路板的间隙支架，本发明一实施例的印制电路板的间隙支架包括：固定本体部，在下端的表面形成金属薄膜，所述金属薄膜焊接(soldering)固定于印制电路板的一面；粘连槽，以槽形态形成于所述固定本体部上，使绝缘片插入并粘连，所述绝缘片保护所述印制电路板的一面的器件；以及防脱离部，以被所述粘连槽区分的方式形成于所述固定本体部的另一端，固定所述绝缘片来防止其脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 间隙 支架 结合 绝缘 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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