[发明专利]印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装在审
| 申请号: | 201880091353.3 | 申请日: | 2018-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN111869333A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 金在玖 | 申请(专利权)人: | GNE科技有限公司;金在玖 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印制 电路板 间隙 支架 结合 绝缘 封装 | ||
1.一种在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,包括:
印制电路板,安装有器件;
绝缘片,由绝缘材料形成,用于保护所述印制电路板的器件;以及
间隙支架,包括固定本体部、粘连槽以及防脱离部,所述固定本体部在下端的表面形成有金属薄膜,所述金属薄膜焊接固定在印制电路板的一面,所述粘连槽以槽形态形成于所述固定本体部上,使所述绝缘片插入并粘连,所述防脱离部以被所述粘连槽区分的方式形成于所述固定本体部的另一端,固定所述绝缘片来防止其脱离。
2.根据权利要求1所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,
所述绝缘片形成有孔,
所述间隙支架的粘连槽与所述绝缘片的孔的端部粘连,
所述间隙支架的防脱离部防止所述绝缘片的脱离。
3.根据权利要求2所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,
所述间隙支架的防脱离部的横宽大于所述绝缘片的孔的横宽,
所述间隙支架的防脱离部的纵宽小于所述绝缘片的孔的纵宽。
4.根据权利要求1所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,一对所述间隙支架沿着形成于各个所述间隙支架的粘连槽相向的方向形成。
5.根据权利要求1所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,
所述间隙支架的粘连槽与所述绝缘片的端部粘连,
所述间隙支架的防脱离部防止所述绝缘片的脱离。
6.根据权利要求1所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,
多个所述间隙支架以相对称的方式配置,
所述间隙支架的粘连槽形成于所述固定本体部的上端的一侧,从而固定从侧面滑动结合的所述绝缘片。
7.根据权利要求1所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,多个所述间隙支架以相对称的方式配置。
8.根据权利要求7所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,所述间隙支架的粘连槽形成于所述固定本体部的上端的两侧来固定多个所述绝缘片。
9.根据权利要求1所述的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装,其中,所述间隙支架的粘连槽形成于所述固定本体部的上端的一侧或两侧,从而固定从侧面滑动结合的所述绝缘片。
10.一种印制电路板的间隙支架,其中,包括:
固定本体部,在下端的表面形成有金属薄膜,所述金属薄膜焊接固定于印制电路板的一面;
粘连槽,以槽形态形成于所述固定本体部上,使绝缘片插入并粘连,所述绝缘片用于保护所述印制电路板的一面的器件;以及
防脱离部,以被所述粘连槽区分的方式形成于所述固定本体部的另一端,固定所述绝缘片来防止其脱离。
11.根据权利要求10所述的印制电路板的间隙支架,其中,所述金属薄膜形成于所述固定本体部下端的两侧表面,所述固定本体部以六面体形态形成。
12.根据权利要求10所述的印制电路板的间隙支架,其中,所述粘连槽在所述固定本体部上端的两侧或一侧朝向所述固定本体部的内侧形成。
13.根据权利要求10所述的印制电路板的间隙支架,其中,所述粘连槽从所述金属薄膜隔开来形成。
14.根据权利要求10所述的印制电路板的间隙支架,其中,所述粘连槽与形成于所述绝缘片的孔或所述绝缘片的端部相结合。
15.根据权利要求10所述的印制电路板的间隙支架,其其中,还包括倾斜部,所述倾斜部在所述防脱离部上端的两侧或一侧的边角进行倒角而形成。
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