[发明专利]电子组件安装模块在审
| 申请号： | 201880090685.X | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111819684A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 大开智哉;大井宗太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子组件安装模块具有：电子组件；第一银烧结接合层，与该电子组件的一个面接合；绝缘电路基板，具有与第一银烧结接合层接合且由铜或铜合金制成的电路层和与该电路层接合的陶瓷基板，所述绝缘电路基板的线膨胀系数比电子组件小；第二银烧结接合层，与电子组件的另一个面接合；及引线框，与第二银烧结接合层接合，所述引线框的线膨胀系数比电子组件小，所述引线框与绝缘电路基板的线膨胀系数之差为5ppm/℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 安装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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