[发明专利]电子组件安装模块

权利要求书

1.一种电子组件安装模块，其特征在于，具有：

电子组件；

第一银烧结接合层，与所述电子组件的一个面接合；

绝缘电路基板，具有与所述第一银烧结接合层接合且由铜或铜合金制成的电路层和与该电路层接合的陶瓷基板，所述绝缘电路基板的线膨胀系数比所述电子组件小；

第二银烧结接合层，与所述电子组件的另一个面接合；及

引线框，与所述第二银烧结接合层接合，所述引线框的线膨胀系数比所述电子组件小，所述引线框与所述绝缘电路基板的线膨胀系数之差为5ppm/℃以下。

2.根据权利要求1所述的电子组件安装模块，其特征在于，

所述电路层的厚度为t1，所述引线框的厚度为t2，所述厚度t1与所述厚度t2的厚度比率、即t1/t2为0.2以上且5.0以下。

3.根据权利要求1所述的电子组件安装模块，其特征在于，

所述引线框由铜系低线膨胀材料制成，

所述铜系低线膨胀材料具有：

复合材料，组合铜与钨、钼、铬或其他低线膨胀率材料而得；及

铜板，与该复合材料的两个面接合。

4.根据权利要求1所述的电子组件安装模块，其特征在于，还具有一体地密封所述绝缘电路基板、所述电子组件及所述引线框的模制树脂。

5.一种电子组件安装模块，其特征在于，具有：

电子组件；

第一银烧结接合层，与所述电子组件的一个面接合；

绝缘电路基板，具有与所述第一银烧结接合层接合且线膨胀系数比所述电子组件小的垫片、与该垫片接合的第三银烧结接合层、与该第三银烧结接合层接合且由铝或铝合金制成的电路层及与该电路层接合的陶瓷基板；

第二银烧结接合层，与所述电子组件的另一个面接合；及

引线框，与所述第二银烧结接合层接合，所述引线框的线膨胀系数比所述电子组件小，所述引线框与所述垫片的线膨胀系数之差为5ppm/℃以下。

6.根据权利要求5所述的电子组件安装模块，其特征在于，

所述垫片的厚度为t3，所述引线框的厚度为t2，所述厚度t1与所述厚度t2的厚度比率、即t3/t2为0.2以上且5.0以下。

7.根据权利要求5所述的电子组件安装模块，其特征在于，

所述垫片及所述引线框由铜系低线膨胀材料制成，

所述铜系低线膨胀材料具有：

复合材料，组合铜与钨、钼、铬或其他低线膨胀率材料而得；及

铜板，与该复合材料的两个面接合。

8.根据权利要求5所述的电子组件安装模块，其特征在于，还具有一体地密封所述绝缘电路基板、所述电子组件及所述引线框的模制树脂。