[发明专利]用于检测对集成电路的损伤的装置和方法在审
| 申请号： | 201880088789.7 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111684290A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | V·翰纳瑟卡兰;Q·周;L·K-A·马特 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H01L21/66;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪威;唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各种特征涉及包括集成电路的试环。该试环位于该集成电路的周边周围。该试环包括第一端子、第二端子和第一电路元件，其中第一端子耦合到第一电路元件，并且第一电路元件耦合到第二端子，其中第一端子、第一电路元件和第二端子串联耦合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 集成电路 损伤 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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