[发明专利]用于检测对集成电路的损伤的装置和方法

说明书

各种特征涉及包括集成电路的试环。该试环位于该集成电路的周边周围。该试环包括第一端子、第二端子和第一电路元件，其中第一端子耦合到第一电路元件，并且第一电路元件耦合到第二端子，其中第一端子、第一电路元件和第二端子串联耦合在一起。

背景

优先权要求

本专利申请要求于2018年2月9日提交的题为“APPARATUS AND METHOD FORDETECTING DAMAGE TO AN INTEGRATED CIRCUIT(用于检测对集成电路的损伤的装置和方法)”的申请No.15/892,739的优先权，该申请已被转让给本申请受让人并由此通过援引明确纳入于此。

公开领域

各种特征涉及集成电路中的试环。

背景技术

集成电路(IC)易遭受制造期间(诸如在载体晶片的剥离期间、以及在锯削或切割期间)的机械损伤。机械损伤还可能在搬运、运输、带卷包装期间、将表面安装器件拾放到IC之上或附近期间、以及板弯曲期间发生。晶片级封装IC还易遭受因IC周围缺乏保护引起的机械损伤。在表面安装器件的拾放期间发生的机械损伤在电话级测试之前可能无法被发现。在电话级测试期间发现的机械损伤需要拆卸并重新组装电话组件，这可能是昂贵的。

图1解说了常规密封环的俯视图。密封环102位于IC 100的周边周围，并且包围IC100的电路系统(未示出)。密封环102被集成到IC 100中，并且包括作为IC 100的一部分的金属件(诸如触点和通孔)(未示出)。密封环102防止可由机械应力或环境应力(诸如湿气)导致的对IC 100的损伤，诸如破裂。

尽管密封环102防止了对IC 100的损伤，但是它未检测IC 100是否受损(例如，破裂)，也未提供关于损伤在IC 100上位于何处的信息。存在对能检测IC 100是否受损的装置的需求。

发明内容

各种特征涉及试环。在第一示例中，一种装置包括：在集成电路(IC)的周边周围的试环。该试环进一步包括第一端子、第二端子和第一电路元件，其中第一端子耦合到第一电路元件，并且第一电路元件耦合到第二端子，其中第一端子、第一电路元件和第二端子串联耦合在一起。

在第二示例中，一种用于检测对IC的损伤的方法，包括：启用测试器，该测试器耦合到位于集成电路(IC)的周边的试环，该试环包括串联耦合到第一端子和第二端子的第一电路元件；用该测试器来测量值；将所测得的值与参考值进行比较；以及在所测得的值不大致等于该参考值的情况下确定存在对该IC的损伤，或者在所测得的值大致等于该参考值的情况下确定不存在对该IC的损伤。

在第三示例中，一种装备包括：在集成电路(IC)的周边周围的试环，该试环进一步包括第一端子、第二端子、与第一端子和第二端子串联耦合的用于检测对该IC的损伤的第一装置。

附图

在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质和优点会变得明显，在附图中，相同的附图标记始终作相应标识。

图1解说了常规密封环的俯视图。

图2A解说了集成电路中的示例性试环的俯视图。

图2B解说了图2A的示例性试环的横截面。

图3A解说了集成电路中的示例性试环的俯视图。

图3B解说了图3A的试环的横截面。

图4解说了集成电路中的示例性试环的俯视图。

图5解说了集成电路中的示例性试环的俯视图。

图6A解说了用于检测对集成电路的损伤的示例性方法。

图6B解说了用于检测对IC的损伤的测试器。