[发明专利]具有天线腔的分层式机壳在审
| 申请号： | 201880087697.7 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN111630712A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 吴晟;P.赖特 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;G06F1/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;刘茜 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种示例性装置可包括具有分层表面的金属机壳，该分层表面包括上部面、连接面和下部面。该连接面可被布置在该上部面和该下部面之间，使得该上部面和该连接面限定凸起区域。该装置还可包括天线腔，其形成在该凸起区域中，并且具有处于该上部面和该连接面中的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 分层 机壳 | ||
【主权项】：
暂无信息
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