[发明专利]具有天线腔的分层式机壳

说明书

一种示例性装置可包括具有分层表面的金属机壳，该分层表面包括上部面、连接面和下部面。该连接面可被布置在该上部面和该下部面之间，使得该上部面和该连接面限定凸起区域。该装置还可包括天线腔，其形成在该凸起区域中，并且具有处于该上部面和该连接面中的开口。

背景技术

有时，诸如计算装置之类的装置可无线地发射和/或接收信号。天线可与收发器结合使用，以使得能够实现信号的发射和接收。

附图说明

下面将通过参考以下附图来描述各种示例。

图1为具有分层表面的示例性装置的图示；

图2为具有收发器和布置在腔中的天线的示例性装置的框图；

图3为具有分层式机壳的示例性装置的图示；

图4A和图4B图示了不同的示例性天线腔和覆盖件实施方式；以及

图4C图示了示例性天线。

在下面的具体实施方式中参考了附图，这些附图形成该具体实施方式的一部分，其中，相似的附图标记自始至终可标示相对应和/或类似的相似部分。将理解的是，例如为了图示的简单和/或清楚，附图不一定按比例绘制。

具体实施方式

例如计算装置之类的装置可能能够使用无线（例如，射频（RF））传输机构和方法来与其他装置交换信号。例如，笔记本电脑可具有无线发射器和接收器（例如，收发器），它们可使得能够使用例如符合IEEE 802.11标准的某些无线信号协议。作为例示，示例性计算装置可具有能够发射和接收数据包的WIFI或蓝牙收发器。除了WIFI和蓝牙以外，其他示例性无线传输协议可包括长期演进技术（LTE）、60 GHz协议（例如，WIRELESSHD、WIGIG等）以及无线家用自动化/物联网协议（例如，Z-WAVE、ZIGBEE等），没有限制。

例如某些金属（例如，铝、铜等）之类的某些材料可能会阻碍无线信号（例如，RF信号）的发射和/或接收。例如，某些金属可能为无线收发器屏蔽进入的无线信号，并且阻挡无线信号从装置的无线收发器发射到外部装置。因此，如应当理解的，对于具有金属机壳（或其他无线信号阻碍结构和/或材料）的计算装置，可能关注的是，布置机壳元件、无线收发器和天线，以提供无阻碍的无线传输路径或者不受结构元件遮蔽的传输路径。

然而，随着装置变得更薄，受限的装置厚度可能会对布置天线以在具有金属机壳（或作为示例，具有金属机壳元件）的装置中提供无阻碍的无线传输路径构成挑战。因此，在薄轮廓装置机壳的情况下，可能关注的是，布置无线天线和收发器，来提供无阻碍的无线传输路径，以便提供合适的信号强度。

用于提供合适的信号强度和无阻碍的无线传输路径的一种方法可包括使用具有上部部分和下部部分的分层式机壳结构，该上部部分具有第一平面，该下部部分具有低于该第一平面的第二平面。该分层式机壳结构可具有连接该上部平面和下部平面（例如，与该上部平面和下部平面相交）的连接面。因此，在一种实施方式中，天线腔可形成在该分层式机壳的上部部分中，以在该上部平面和该连接面中具有开口。能够在具有薄轮廓机壳的装置中提供无阻碍的无线传输路径的不同的装置实施方式将在下文中关于图1-3来论述，该机壳具有能够阻碍无线信号发射和接收的元件，例如金属元件。

图1图示了示例性装置100，其具有一定的部件布置结构，以使得能够实现无线信号的例如经由无阻碍的无线传输路径的发射和接收。装置100可包括金属机壳105。例如，机壳105的表面，例如上部面115和下部面125，可包括可能会阻碍无线（例如，RF传输）的材料。作为示例，这样的材料可包括金属（例如，铝）或类金属。在图1中所示的装置100的实施方式中，至少部分地由于包括上部面115、下部面125和连接面120的装置100的分层表面110，可使得无阻碍的无线传输路径成为可能。