[发明专利]SIM卡的制造方法及SIM卡在审
| 申请号： | 201880086109.8 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN111566671A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 叶颜伟 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用户识别模块(SIM)卡的制造方法(1)。该方法包括以下步骤：提供介电材料带(2)和导电层，该导电层被层压到该介电材料(2)上。在该导电层中形成导电接触件(7)；提供芯片(8)并将该芯片(8)电连接到该接触件(7)；在该芯片(8)上提供封装材料(12)；在外围边界(14)附近的该介电材料(2)中形成限定结构(4)，该限定结构(4)沿边界线布置；并且在基本上位于该边界线内的第二主表面(9)的区域上分配该封装材料(12)。根据该方法制造的SIM卡。 | ||
| 搜索关键词： | sim 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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