[发明专利]SIM卡的制造方法及SIM卡

权利要求书

1.一种用户识别模块(SIM)卡(1)的制造方法，所述方法包括以下步骤：

-提供介电材料带(2)和导电层(5)，所述介电材料带(2)具有第一主表面(6)和第二主表面(9)，所述导电层(5)被层压到所述第一主表面(6)上，在所述导电层(5)中形成导电接触件(7)，所述导电接触件(7)被布置为形成至少一个接触件7导电片，所述至少一个接触件7导电片对应一个SIM卡(1)，所述SIM卡(1)具有外围边界(14)；

-提供芯片(8)并将所述芯片(8)电连接到所述至少一个接触件(7)垫的至少一些接触件(7)；

-在所述芯片(8)上方的第二主表面(9)上提供封装材料(12)；

其特征在于，所述方法包括以下步骤：

-在所述外围边界(14)附近的介电材料(2)中形成定界结构(4)，所述定界结构(4)沿边界线(15)布置；以及

-在基本上位于所述边界线(15)内的第二主表面(9)的区域上分配所述封装材料(12)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述介电材料(2)中形成定界结构(4)的步骤包括沿所述边界线(15)冲孔或开槽。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中在所述封装材料(12)顶部上形成平面表面(16)。

4.根据权利要求3所述的方法，其中通过磨削所述封装材料(12)而形成所述平面表面(16)。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中在所述平面表面(16)上刻有标记(17)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述封装材料(12)通过热封装执行。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述封装材料(12)是树脂，所述树脂的粘度在10000毫帕秒至50000毫帕秒之间。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中分配所述封装材料(12)被分配以在所述定界结构(4)上方铺展，所述限定结构(4)在所述成品SIM卡中。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述定界结构(4)被制成通孔，所述通孔在所述介电材料带(2)和所述导电层(5)两者中。

10.一种SIM卡(1)，所述SIM卡(1)具有外围边界(14)并且包括：

-介电材料基板(2)，所述介电材料基板(2)具有第一主表面(6)和第二主表面(9)，

-导电层(5)，所述导电层(5)被层压在所述第一主表面(6)上，并在所述导电层(5)中形成导电接触件(7)，导电接触件(7)被布置为形成接触件(7)导电片，

-芯片(8)，所述芯片(8)电连接到接触件(7)导电片的至少一些接触件(7)；

-在所述芯片(8)上方的第二主表面(9)上的封装材料(12)；

其特征在于，其包括在所述外围边界(14)附近的介电材料中的定界结构(4)，所述定界结构(4)沿边界线(15)布置，并且所述封装材料(12)被置于所述第二主表面上基本位于边界线(15)内的区域上。

11.根据权利要求10所述的SIM卡，具有外围边界(14)，所述外围边界(14)基本上对应所述接触件(7)导电片的外边界。

12.根据权利要求10或11所述的SIM，其中所述SIM卡(1)的外围边界(14)对应形状因数，所述形状因数小于4FF。