[发明专利]压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻在审
| 申请号： | 201880075768.1 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111372995A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 镰田义隆 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/18;C08K3/04;C08K5/09;C08K5/13;C08K5/1539;C08K5/17;C08K5/3445;C08K7/06;C08L71/00;H01C7/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻，所述压敏电阻形成用树脂组合物可以提高基板、IC或电子设备的设计的自由度。压敏电阻形成用树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)碳纳米管及(D)分散剂。(C)碳纳米管包含单层碳纳米管、多层碳纳米管、或这两者。(D)分散剂包含聚烷基氧化物系表面活性剂。聚烷基氧化物系表面活性剂在分子中具有聚烷基醚骨架。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 形成 树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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