[发明专利]压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻

说明书

提供一种压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻，所述压敏电阻形成用树脂组合物可以提高基板、IC或电子设备的设计的自由度。压敏电阻形成用树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)碳纳米管及(D)分散剂。(C)碳纳米管包含单层碳纳米管、多层碳纳米管、或这两者。(D)分散剂包含聚烷基氧化物系表面活性剂。聚烷基氧化物系表面活性剂在分子中具有聚烷基醚骨架。

技术领域

本发明涉及压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻。

背景技术

专利文献1记载了一种底部填充材料，其含有环氧树脂、固化剂及碳纳米管。记载有：该底部填充材料所含的碳纳米管为单层碳纳米管或多层碳纳米管。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2013－504684号公报

发明内容

压敏电阻是具有一对电极的电子部件，具有当一对电极间的电压低时电阻高、当一对电极间的电压达到规定以上时电阻急剧降低的性质。通常，压敏电阻具有在一对电极间配置有具有非线性电阻特性的材料的结构。作为具有非线性电阻特性的材料，可使用碳化硅、氧化锌及钛酸锶等半导体陶瓷。压敏电阻可用于下述用途：(1)保护电子设备免遭雷电冲击、(2)保护IC免受异常的信号电压影响、(3)保护电子设备免受来自人体的静电击穿(ESD)等。

以往的压敏电阻存在基板、IC或电子设备的设计的自由度变低的问题。即，当将在一对电极间配置有具有非线性电阻特性的材料的压敏电阻安装于基板、IC或电子设备时，需要将安装纳入考虑的设计，因此有基板、IC或电子设备的设计的自由度变低的问题。

本发明的目的在于，提供可以提高基板、IC或电子设备的设计的自由度的压敏电阻形成用树脂组合物及压敏电阻。

用于解决上述课题的手段如下所述。

(1)一种压敏电阻形成用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)碳纳米管及(D)分散剂。

(2)根据(1)的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含选自双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氨基酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂、萘型环氧树脂、醚系环氧树脂、聚醚系环氧树脂、及硅酮环氧共聚物(日文：シリコーンエポキシコポリマー)树脂中的至少1种。

(3)根据(1)或(2)的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(B)固化剂包含选自胺化合物、酚、酸酐、及咪唑化合物中的至少1种。

(4)根据(1)至(3)中任一项的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(C)碳纳米管包含单层碳纳米管、多层碳纳米管、或这两者。

(5)根据(1)至(3)中任一项的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(C)碳纳米管包含经分离的单层的半导体型碳纳米管。

(6)根据(1)至(5)中任一项的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，相对于(A)环氧树脂100重量份，包含(C)碳纳米管0.05～2重量份。

(7)根据(1)至(6)中任一项的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(D)分散剂包含选自阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂、非离子性表面活性剂、烃系表面活性剂、氟系表面活性剂、硅系表面活性剂、聚羧酸、聚醚系羧酸、聚羧酸盐、烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基醚磺酸盐(日文：アルキルエーテルスルホン塩)、芳香族高分子、有机导电性高分子、聚烷基氧化物系表面活性剂、无机盐、有机酸盐、及脂肪族醇中的至少1种。

(8)根据(7)的压敏电阻形成用树脂组合物，其中，(D)分散剂包含聚烷基氧化物系表面活性剂，聚烷基氧化物系表面活性剂在分子中具有聚烷基醚骨架。