[发明专利]流体芯片、流体设备以及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201880075577.5 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN111372888A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 山内拓史;砂永伸也 | 申请（专利权）人： | 恩普乐股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B01J19/00;G01N37/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适合于在流路的上表面粘接有其他部件的流体设备的流体芯片。该流体芯片，形成有流路，其特征在于，所述流体芯片具有：基材，其具有构成流路的底面的至少一部分的表面；以及粘接部件，其上端面设置在比基材的表面高的位置，且由弹性体树脂形成，基材具有支柱部，该支柱部比表面突出，规定流路的侧面的高度，基材的支柱部埋设在粘接部件。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 芯片 设备 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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