[发明专利]流体芯片、流体设备以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种流体芯片，形成有流路，其特征在于，所述流体芯片具有：

基材，其具有构成所述流路的底面的至少一部分的表面；以及

粘接部件，其上端面设置在比所述基材的所述表面高的位置，且由弹性体树脂形成，

所述基材具有支柱部，该支柱部比所述表面突出，规定所述流路的侧面的高度，

所述基材的支柱部埋设在所述粘接部件。

2.根据权利要求1所述的流体芯片，其特征在于，

所述粘接部件具有自粘合性。

3.根据权利要求1或2所述的流体芯片，其特征在于，

所述粘接部件的所述上端面具有与所述基材的支柱部的上端部相同或以上的高度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的流体芯片，其特征在于，

所述粘接部件机械地固定于所述基材。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的流体芯片，其特征在于，

所述基材沿着所述流路的侧面连续地或离散地具有槽，所述粘接部件在所述基材的槽中与所述基材结合。

6.根据权利要求5所述的流体芯片，其特征在于，

所述基材的槽贯通所述基材。

7.根据权利要求5或6所述的流体芯片，其特征在于，

所述基材的槽具有在槽的深度方向上宽度变窄的缩颈部，

所述粘接部件具有适合于所述缩颈部的形状。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的流体芯片，其特征在于，

在所述基材的槽的内侧配置有所述支柱部。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的流体芯片，其特征在于，

所述粘接部件构成所述流路的侧面的至少一部分。

10.根据权利要求9所述的流体芯片，其特征在于，

所述流路的底面全部由所述基材的所述表面构成，侧面全部由所述粘接部件构成。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的流体芯片，其特征在于，

所述支柱部沿着所述流路的侧面离散地配置。

12.根据权利要求11所述的流体芯片，其特征在于，

所述支柱部设置在所述流路的侧面的端部或角部。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的流体芯片，其特征在于，

所述支柱部没有露出在所述流路。

14.根据权利要求1～8中任一项所述的流体芯片，其特征在于，

所述支柱部构成所述流路的侧面。

15.一种流体设备，其特征在于，具有：

权利要求1～14中任一项所述的流体芯片；以及

被粘接部件，其被粘接在所述粘接部件的上端面。

16.根据权利要求15所述的流体设备，其特征在于，

所述粘接部件具有自粘合性，所述被粘接部件利用所述粘接部件的自粘合性被粘接。

17.根据权利要求15或16所述的流体设备，其特征在于，

所述被粘接部件是流体控制元件、周边电路、检测元件或流路的顶板。

18.一种流体芯片的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

使用第一模具，由第一材料成形具有构成流路的底面的表面和比所述表面突出的支柱部的基材的工序；

将所述基材配置于第二模具的工序；以及

使用所述第二模具和所述基材，通过弹性体树脂以埋设所述基材的支柱部的方式成形粘接部件的工序。