[发明专利]一种内部电源焊盘间距更小的半导体封装

摘要

一种封装后的集成电路(integrated circuit，IC)，包括IC和封装。所述封装具有底部介质层和在所述底部介质层上形成的多个重布线层(redistribution layers，RDLs)。所述多个RDL中的每个RDL包括图案化导体、介质层和位于图案化导体之间并延伸至其它RDL或延伸至外部连接的多个过孔。所述封装包括具有第一侧向间距的多个封装焊盘。所述IC包括电连接至具有第一侧向间距的所述多个封装焊盘的多个IC焊盘。所述封装还包括延伸穿过所述底部介质层并与所述第一RDL的所述多个图案化导体接触的多个印制电路板(printed circuit board，PCB)焊盘。所述多个PCB焊盘的电源PCB焊盘和接地PCB焊盘之间的第二侧向间距大于所述第一侧向间距。