[发明专利]半导体装置中的预模制引线框在审
| 申请号： | 201880073966.4 | 申请日： | 2018-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN111357098A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 斯里尼瓦萨恩·K·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/782 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一个实例中，一种半导体封装(100)包含金属引线框(102)，所述金属引线框(102)具有共同形成多个引线(116)的从第一侧部分地延伸到所述引线框(102)中的第一多个开口(118)及从第二侧部分地延伸到所述引线框(102)中的第二多个开口。至少部分地支撑所述多个引线(116)的预模制化合物(122)定位于所述第二多个开口(120)中。所述半导体封装(100)具有从着落位点延伸到半导体裸片(104)的多个凸块(106)及至少部分地覆盖所述多个凸块(106)及所述金属引线框(102)的模制化合物(114)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 中的 预模制 引线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880073966.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于早期数据传输的物理层增强
- 下一篇：用于多个远程传感器的感测设备和方法
