[发明专利]玻璃配线基板、其制造方法以及半导体装置在审
| 申请号： | 201880072849.6 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111345121A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 藤田贵志 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F27/00;H01G4/40;H01L23/12;H03H7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种玻璃配线基板，其将基板厚度较薄的玻璃基板作为芯基板，以在制造中途不会产生玻璃的破裂、且使得由电容器和电感器构成的模拟双工器的电特性稳定的方式，在玻璃基板上形成有模拟双工器。在形成有无机贴合层(2)的玻璃基板(10)使用与无机贴合层(2)接触的贯通电极(3)而形成电感器(5)，利用在将具有配线的玻璃基板(10)覆盖的绝缘树脂层(6)形成的绝缘树脂开口部(7)而形成电容器(11)，在不同的层形成电感器(5)和电容器(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 配线基板 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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