[发明专利]光纤集合体的制造方法在审
申请号: | 201880071995.7 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN111373298A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 菅野修平 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | G02B6/24 | 分类号: | G02B6/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;金雪梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种光纤集合体的制造方法,能够简单地制造将以规定的间距整齐排列的多根光纤一体化的光纤集合体。准备以大于光纤(70)的包覆直径的间距并排形成多个贯通孔(62)的整齐排列部件(60)。使光纤(70)分别插通整齐排列部件(60)的贯通孔(62)。之后,在整齐排列部件(60)的两侧通过夹具(30、40)把持光纤(70)。在整齐排列部件(60)的至少一侧,以使光纤(70)中的至少相邻的光纤(70)相互连接的方式形成粘合材料。在将被夹具(30、40)把持的光纤(70)向+X方向拉伸的状态下使粘合材料固化而形成光纤集合体。 | ||
搜索关键词: | 光纤 集合体 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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