[发明专利]井下微电子器件的封装在审
| 申请号： | 201880070826.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111386602A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 阿列克谢·里德曼;沈珍珍 | 申请（专利权）人： | 贝克休斯控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装电子组件的方法，该方法包括：将多个非导电颗粒设置在承载电子组件的一个或多个部件的衬底上；将蒸汽形式的反应性聚对二甲苯单体引入多个非导电颗粒之间的间隙空间中；以及在非导电颗粒的间隙空间中由反应性聚对二甲苯单体形成聚对二甲苯粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 井下 微电子 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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