[发明专利]井下微电子器件的封装

权利要求书

1.一种封装电子组件(10)的方法，所述方法的特征在于：

将多个非导电颗粒(17，27，37)设置在承载所述电子组件(10)的一个或多个部件的衬底(14，24，34，44，54)上；

将蒸汽形式的反应性聚对二甲苯单体引入所述多个非导电颗粒(17，27，37)之间的间隙空间中；以及

在所述非导电颗粒(17，27，37)的间隙空间中由所述反应性聚对二甲苯单体形成聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)，

其中任选地，所述非导电颗粒(17，27，37)具有根据ASTM D1829在23℃下测定的大于10¹²Ω*cm的电阻率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)包含六方氮化硼，氮化硅，或包含上述中的至少一者的组合。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)具有不规则形状。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)包含具有第一规则形状和第一平均直径的第一颗粒的第一粉末，以及具有第二规则形状和第二平均直径的第二颗粒的第二粉末，或它们的组合，其中所述第一规则形状不同于所述第二规则形状，所述第一平均直径不同于所述第二平均直径。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)相对于所述聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)的体积比为约70∶30至约99.99∶0.01。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征还在于将散热器(11)设置在由所述非导电颗粒(17，27，37)和所述聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)形成的密封结构(17，19，20，30，49)上。

7.一种封装电子组件(10)，其特征在于：

刚性或柔性衬底(14，24，34，44，54)；

一个或多个部件，所述一个或多个部件设置在所述衬底(14，24，34，44，54)上；

密封结构(17，19，20，30，49)，所述密封结构包含多个非导电颗粒(17，27，37)和聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)，所述聚对二甲苯粘合剂将所述多个非导电颗粒(17，27，37)彼此锁定，锁定到所述衬底(14，24，34，44，54)以及锁定到设置在所述衬底(14，24，34，44，54)上的所述一种或多种部件；

任选地，其中所述一个或多个部件包含引线键合(15)、芯片(16)、表面(41)贴装设备(SMD)、感测设备、通过添加制造产生的导电和隔离结构，或包括上述中的至少一者的组合。

8.根据权利要求7所述的封装电子组件(10)，其中所述非导电颗粒(17，27，37)形成连续网络。

9.根据权利要求7所述的封装电子组件(10)，其中

所述非导电颗粒(17，27，37)包含六方氮化硼，氮化硅，或包含上述中的至少一者的组合；

所述聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)包含氟化聚对二甲苯；并且

所述非导电颗粒(17，27，37)相对于所述聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)的体积比为约70∶30至约99.99∶0.01。

10.根据权利要求7所述的封装电子组件(10)，其特征还在于设置在所述密封结构(17，19，20，30，49)上的与所述衬底(14，24，34，44，54)相对的散热器(11)；封装基座(12，42)；设置在所述封装基座(12，42)上的所述衬底(14，24，34，44，54)；或它们的组合。

11.根据权利要求10所述的封装电子组件(10)，其中所述散热器(11)联接到所述封装基座(12，42)。