[发明专利]基板集合体片材在审
| 申请号： | 201880067253.7 | 申请日： | 2018-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN111226509A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 柴田周作;春田裕宗;若木秀一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着端缘延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 集合体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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