[发明专利]基板集合体片材

说明书

基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着端缘延伸。

技术领域

本发明涉及一种基板集合体片材。

背景技术

以往，搭载于手机等的照相机模块等摄像装置通常具有光学透镜、收纳和保持光学透镜的外壳、CMOS传感器或CCD传感器等摄像元件以及用于安装摄像元件并与外部布线电连接的摄像元件安装基板。在摄像元件安装基板的大致中央部上安装有摄像元件，在摄像元件安装基板的周端部上以包围摄像元件的方式配置有外壳。在专利文献1中公开了这样的基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-210628号公报

发明内容

发明要解决的问题

手机等所使用的摄像装置伴随着手机的小型化的要求，被要求进一步的薄型化(低高度化)。作为摄像装置的低高度化的一个方法，研究了摄像元件安装基板的薄型化。

另外，摄像元件安装基板通常使用如下两种，即，利用金属板对背面整个面进行了加强的、较厚的刚性布线电路基板和未利用金属板对背面整体进行加强的、较薄的柔性布线电路基板(FPC)这两种。

FPC未利用金属板进行加强，因此，与刚性布线电路基板相比，能够薄型化。但是，另一方面，由于摄像元件和摄像元件安装基板的材料彼此不同，因此，当把具有摄像元件和摄像元件安装基板的摄像单元放置于重复高温和低温的外部环境下时，有时发生热应变，摄像单元产生翘曲。其结果导致摄像元件和光学透镜的位置发生偏离、图像变形这样的不良。

因此，研究使用将FPC的总厚度设置得非常薄的FPC。在这样的FPC中，热应力大幅度下降，因此能够抑制翘曲的发生。

但是，由于这样的FCP较薄，因此容易破损。尤其是从大量生产的观点来看，制作形成有多个FPC的FPC基板集合体片材，接着利用切割刀片从该FPC集合体进行单片化，此时会产生FPC基板集合体片材破损这样的不良。其结果导致成品率下降。

本发明的目的在于提供一种能够高效地制得多个安装基板的基板集合体片材。

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板，所述安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通所述基板集合体片材的贯通孔，所述贯通孔沿着所述安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着所述端缘延伸。

根据该基板集合体片材，以沿着安装基板的端缘或假想线的方式形成有贯通孔。因此，能够将切割刀片向贯通孔插入，从基板集合体片材的侧方端缘以沿着端缘或假想线的方式进行切断。因此，在切割刀片与基板集合体片材相接触时，能够减少对基板集合体片材整体施加的冲击、应变(变形)。因而，在进行单片化时，能够减少基板集合体片材以及形成于基板集合体片材的安装基板的破损，能够提高安装基板的成品率。即，能够高效地制得多个安装基板。

另外，由于预先形成有贯通孔，因此，能够减少因切断产生的切屑，能够抑制安装基板的污染。

本发明[2]包括[1]所述的基板集合体片材，其中，所述安装基板具有沿第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状，所述贯通孔具有沿所述第1方向延伸的第1贯通孔和沿所述第2方向延伸的第2贯通孔。