[发明专利]电磁体增强的电阻点焊在审

专利信息
申请号: 201880065947.7 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN111201105A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: J.马尔皮卡;R.科萨克;S.R.瓦斯塔夫;柴筱;C.蒂姆斯;B.帕拉迪斯;L.M.纳斯罗;P.莱斯特;D.林 申请(专利权)人: 诺维尔里斯公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/18;B23K11/20;B23K11/36;B23K37/04;B23K11/24;B23K11/31
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 邓雪萌;王玮
地址: 美国乔*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开由改进的电阻点焊形成的焊缝,以及改进的电阻点焊的方法。电阻点焊包括将具有多个电磁体(108A、108B)的带磁体定位在两个电极(106A、106B)中的至少一个电极上。所述方法包括将第一金属板(102)和第二金属板(104)定位在所述两个电极之间,其中所述第一金属板或所述第二金属板中的至少一个包括铝合金。所述方法包括通过从所述多个电磁体通过所述焊缝施加磁场来定位形成焊点熔核,同时通过所述电极施加电流来搅拌形成焊点熔核的所述第一金属板和所述第二金属板的一部分,并且调整所述磁场来控制所述焊点熔核的至少一个特性。形成所述焊点熔核将所述第一金属板(102)与所述第二金属板(104)接合。
搜索关键词: 磁体 增强 电阻 点焊
【主权项】:
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