[发明专利]电磁体增强的电阻点焊

说明书

公开由改进的电阻点焊形成的焊缝，以及改进的电阻点焊的方法。电阻点焊包括将具有多个电磁体（108A、108B）的带磁体定位在两个电极（106A、106B）中的至少一个电极上。所述方法包括将第一金属板（102）和第二金属板（104）定位在所述两个电极之间，其中所述第一金属板或所述第二金属板中的至少一个包括铝合金。所述方法包括通过从所述多个电磁体通过所述焊缝施加磁场来定位形成焊点熔核，同时通过所述电极施加电流来搅拌形成焊点熔核的所述第一金属板和所述第二金属板的一部分，并且调整所述磁场来控制所述焊点熔核的至少一个特性。形成所述焊点熔核将所述第一金属板（102）与所述第二金属板（104）接合。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年8月14日提交的发明名称为“电磁体增强的电阻点焊”的美国临时申请第62/545,150号的权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本申请涉及电阻点焊，并且更具体地，涉及电磁学电阻点焊。

背景技术

金属制造可以包括将金属板或金属合金板焊接在一起，以形成最终产品的各个零件或部件。多种技术或工艺，包括例如电阻点焊，可用于焊接金属板。电阻点焊可以包括将金属板定位在电极之间，并且使用电极向金属板施加夹紧力和电流。金属板对电流的电阻产生的热量，以及电极的夹紧力，可以用来在界面处连接金属板，形成称为焊点熔核的局部粘结区域。

发明内容

本专利中使用的术语“发明”、“该发明”、“此发明”和“本发明”旨在广泛地指本专利的所有主题和下面的专利权利要求。包含这些术语的陈述应该理解为不限制本文描述的主题或限制下面的专利权利要求的含义或范围。本专利所涵盖的本发明的实施例由下面的权利要求来限定，而不是由本发明内容来限定。本发明内容是本发明的各种实施例的高度概述，并且介绍了在下面的具体实施方式部分中进一步描述的一些概念。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要特征，也不旨在单独用于确定所要求保护的主题的范围。应该通过参考本专利的整个说明书的适当部分、任何或所有附图以及每个权利要求来理解主题。

在一些示例中，电阻点焊的方法包括将第一金属板和第二金属板定位在两个电极之间。在一些方面，第一金属板包括第一铝合金和/或第二金属板包括第二铝合金。在其它示例中，第一金属板和/或第二金属板包括除铝之外的金属。在一些非限制性示例中，第一金属板和/或第二金属板包括钢。根据一些情况，所述方法包括将两个电极定位在第一金属板和第二金属板的相对表面上，并且通过两个电极向第一金属板和第二金属板施加电流以形成焊点熔核。在多个方面，所述方法还包括在施加电流的同时，通过从电磁体通过焊缝施加磁场来搅拌形成焊点熔核的第一金属板和第二金属板的部分。在一些示例中，所述方法包括调整磁场以控制焊点熔核的焊接强度、焊点熔核的焊缝形状、焊点熔核的焊缝尺寸或焊点熔核的晶粒取向中的至少一个。形成焊点熔核将第一金属板与第二金属板接合。

在其它示例中，公开了在第一金属板和第二金属板之间形成的焊缝。在一些示例中，焊缝包括具有第一晶粒取向的第一部分和具有不同于第一晶粒取向的第二晶粒取向的第二部分。

在一些示例中，电阻点焊的方法包括将带磁体定位在两个电极中的至少一个电极上，其中带磁体包括位于至少一个电极周围的多个电磁体。所述方法还包括将第一金属板和第二金属板定位在两个电极之间，其中第一金属板或第二金属板中的至少一个包括铝合金。所述方法还包括将两个电极定位在第一金属板和第二金属板的相对表面上。在多个方面，所述方法包括通过从多个电磁体通过焊缝施加磁场来形成焊点熔核，同时通过电极施加电流来搅拌形成焊点熔核的第一金属板和第二金属板的一部分，并且调整磁场来控制焊点熔核的至少一个特性。形成焊点熔核将第一金属板与第二金属板接合。