[发明专利]用于半导体封装件的无铆接引线紧固在审
| 申请号： | 201880065605.5 | 申请日： | 2018-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN111201597A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·蒙·霍;周·利·泰;嘉怡·翁;桑贾伊·库马尔·穆鲁甘 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例包括半导体装置封装件(100)，该半导体装置封装件(100)包括具有上表面和下表面(104，106)的金属散热板(102)以及第一导电引线和第二导电引线(110，112)。实施例还包括第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)，该第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构分别将第一导电引线和第二导电引线(110，112)附接到金属散热板(102)，使得第一引线和第二引线(110，112)与金属散热板(102)竖直分离并且与金属散热板(102)电绝缘。第一紧固机构和第二紧固机构(128，130)能够直接粘附到金属散热板(102)的外周区域(124)中的金属散热板(102)的上表面(104)上，使得中心管芯附着区域(126)从第一紧固机构和第二紧固机构(128，130)暴露出来，外周区域(124)围绕中心管芯附着区域(126)。其他实施例包括封装半导体装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 铆接 引线 紧固 | ||
【主权项】：
暂无信息
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