[发明专利]用于半导体封装件的无铆接引线紧固

权利要求书

1.一种封装半导体装置的方法，所述方法包括：

设置具有上表面和下表面(104，106)的金属散热板(102)；

设置第一导电引线和第二导电引线(110，112)；

设置第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)；并且

将所述第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)粘附到所述金属散热板(102)的外周区域(124)中的所述金属散热板(102)的上表面(104)，使得第一引线和第二引线(110，112)与所述金属散热板(102)竖直地分离并且与所述金属散热板(102)电绝缘，所述外周区域(124)围绕所述金属散热板(102)的中心管芯附着区域(126)，

其中，在将所述第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)粘附到所述金属散热板(102)的所述上表面(104)之后，所述中心管芯附着区域(126)从所述第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)暴露出来。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

提供半导体管芯(114)；

将所述半导体管芯(114)附接到所述中心管芯附着区域(126)；

在所述半导体管芯(114)与第一引线和第二引线(110，112)中的至少一者之间形成电连接(116)；并且

在将所述第一非金属电绝缘紧固机构和第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)粘附到所述金属散热板(102)的所述上表面(104)之后，用电绝缘的保护结构(118)包围所述半导体管芯(114)和所述电连接(116)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：

所述保护结构(118)是包括外壁(118，120)和在所述外壁(118，120)之间延伸的顶部(122)的塑料结构；并且

所述半导体管芯(114)和所述电连接(116)被封闭在所述保护结构(118)和所述金属散热板(102)之间的气腔内。

4.根据权利要求3所述的方法，其中：

所述第一非金属电绝缘紧固机构和所述第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)由所述保护结构(118)的所述外壁(120)、包封所述第一引线(110)的第一外壁和包封所述第二引线(112)的第二外壁提供；并且

将所述第一引线和第二引线(110，112)附接到散热板(102)包括将所述保护结构(118)的所述外壁(120)粘附到所述外周区域(124)中的所述金属散热板(102)。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一引线和所述第二引线(110，112)以及所述第一非金属电绝缘紧固机构和所述第二非金属电绝缘紧固机构(128，130)通过预模制结构(136)一起提供，所述预模制结构(136)包括一体地形成在所述第一外壁内的所述第一引线(110)和一体地形成在所述第二外壁内的所述第二引线(112)。

6.根据权利要求5的方法，其中，所述预模制结构(136)具有环形形状，所述环形形状具有与所述金属散热板(102)相对应的几何形状。

7.根据权利要求4所述的方法，其中：

所述金属散热板(102)包括：

彼此相对的第一和第二外边缘侧(108)，

第一突出部(132)，远离所述第一外边缘侧延伸，以及

第二突出部(134)，远离所述第二外边缘侧延伸；以及

包围所述半导体管芯(114)和所述电连接(116)包括：将保护覆盖件的外壁(118，120)附接到所述第一突出部和所述第二突出部(132，134)。