[发明专利]电路板有效
申请号: | 201880061242.8 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN111279802B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 李棕湜;具珍娥;尹琇靖;李卿硕;任贤九 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K3/38;C01B21/064 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明实施例的电路板包括:第一金属层;设置在第一金属层上并且包括被树脂涂覆的氮化硼团聚体颗粒的绝缘层;以及设置在绝缘层上的第二金属层,其中,第一金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的一个表面接触;第二金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的另一个表面接触;在第一金属层和第二金属层中的至少一者的两个表面中的设置绝缘层的一个表面上形成有多个凹槽;颗粒的至少一部分布置在多个凹槽的至少一部分中;多个凹槽中的至少一个凹槽的宽度(W)是颗粒的D50的1倍至1.8倍;并且多个凹槽中的至少一个凹槽的深度(D)与宽度(W)之比(D/W)为0.2至0.3。 | ||
搜索关键词: | 电路板 | ||
【主权项】:
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