[发明专利]电路板

说明书

根据本发明实施例的电路板包括：第一金属层；设置在第一金属层上并且包括被树脂涂覆的氮化硼团聚体颗粒的绝缘层；以及设置在绝缘层上的第二金属层，其中，第一金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的一个表面接触；第二金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的另一个表面接触；在第一金属层和第二金属层中的至少一者的两个表面中的设置绝缘层的一个表面上形成有多个凹槽；颗粒的至少一部分布置在多个凹槽的至少一部分中；多个凹槽中的至少一个凹槽的宽度(W)是颗粒的D50的1倍至1.8倍；并且多个凹槽中的至少一个凹槽的深度(D)与宽度(W)之比(D/W)为0.2至0.3。

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

包括诸如发光二极管(LED：light emitting diodes)的发光元件的发光装置被用作各种光源。随着半导体技术的发展，发光装置的高输出正在加速。为了稳定地应对从这种发光装置发出的大量的光和热量，需要发光装置中的散热性能。

此外，随着电子部件变得高度集成并且具有更高的性能，对于安装有电子部件的印刷电路板的散热解决方案越来越关注。另外，对半导体元件、陶瓷基板等的散热解决方案越来越关注。

通常，包括树脂和无机填料的树脂组合物可以用于发光元件、印刷电路板、半导体元件和陶瓷基板的散热。

在此，无机填料可以包括氮化硼。氮化硼由于其大电阻值而具有优异的导热性和散热性能并且具有优异的电绝缘性能。然而，氮化硼具有各向异性的导热性的问题。为了解决该问题，可以使用板状氮化硼的氮化硼团聚体(agglomerate)。

图1示出了使用包含氮化硼团聚体的树脂组合物制造印刷电路板的示例，图2是示出印刷电路板的一个示例的剖视图，图3是示出印刷电路板的另一示例的剖视图。

参照图1和图2，将浆糊状态的绝缘层20层叠在第一金属层10上，将第二金属层30层叠在绝缘层20上，然后对其进行加热和加压。绝缘层20可以包括含有氮化硼团聚体22的树脂组合物。

当施加一定的压力或更高的压力以将第一金属层10和第二金属层30粘接到绝缘层20时，绝缘层20中包括的氮化硼团聚体22的一部分被破坏。其结果，印刷电路板的散热性能降低。

另外，由于氮化硼团聚体22的粒径，氮化硼团聚体22中的至少一部分可能从绝缘层20的表面突出。因此，第一金属层10和第二金属层20容易被撕裂，绝缘层20与第一金属层10、第二金属层20之间的粘接强度弱，并且，由于绝缘层20的台阶状的表面部分，难以安装部件。

为了解决这样的问题，如图3所示，尝试在绝缘层20的两个表面上进一步层叠平坦化层40，然后层叠第一金属层10和第二金属层30。在这种情况下，尽管第一金属层10和第二金属层30可以被粘接到平坦的表面上，但是由于平坦化层40，印刷电路板的导热性可能大幅降低。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种具有高散热性能和高粘接强度的基板。

技术方案

根据本发明的一个实施例，电路板包括：第一金属层；绝缘层，所述绝缘层设置在第一金属层上并且包括氮化硼团聚体被树脂涂覆的颗粒；以及第二金属层，所述第二金属层设置在绝缘层上，其中，第一金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的一个表面接触，第二金属层的两个表面中的设置绝缘层的一个表面的至少一部分与绝缘层的另一个表面接触，在第一金属层和第二金属层中的至少一者的两个表面中的设置绝缘层的一个表面中形成多个凹槽，每个颗粒的至少一部分设置在多个凹槽中的每个凹槽的至少一部分中，多个凹槽中的至少一个凹槽的宽度(W)是颗粒的D50的1倍至1.8倍，并且多个凹槽中的至少一个凹槽的深度(D)与宽度(W)之比(D/W)在0.2至0.3的范围内。