[发明专利]电子元件搭载用基板及电子装置在审
| 申请号： | 201880060876.1 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN111108594A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 森田幸雄;北住登 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/36;H01L25/04;H01L25/18;H01S5/024;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，在平面透视下，第三主面或者第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在第四主面包括凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 搭载 用基板 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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