[发明专利]电子元件搭载用基板及电子装置

说明书

电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，在平面透视下，第三主面或者第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在第四主面包括凹部。

技术领域

本发明涉及电子元件搭载用基板及电子装置。

背景技术

以往，电子元件搭载用基板具有：具有第一主面、第二主面与侧面的绝缘基板；和被设置在绝缘基板的第一主面的电子元件的搭载部及布线层。在电子元件搭载用基板中，在将电子元件搭载到电子元件的搭载部后，搭载于电子元件搭载用封装件而成为电子装置。例如，在作为电子元件而搭载了LD(Laser Diode)、LED(Light Emitting Diode)等的光元件的情况下，由于存在若温度上升、则发光量降低这样的特性，故需要实施散热对策来抑制温度上升。相对于此，施行在散热片(也称为“散热构件”。)上固定搭载LED元件的基板，将在LED元件产生的热向散热片散发的对策(参照日本特开2014-120502号公报。)。

发明内容

本公开的电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与所述第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与所述第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，在平面透视下，所述第三主面或者所述第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在所述第四主面包括凹部。

本公开的电子装置具有：上述结构的电子元件搭载用基板；被搭载于该电子元件搭载用基板的所述搭载部的电子元件；以及位于所述凹部的传热体。

附图说明

图1的(a)是表示第一实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图2是将图1所示出的电子元件搭载用基板分解成第一基板与第二基板的立体图。

图3的(a)是图1的(a)所示出的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖视图，(b)是B-B线处的纵剖视图。

图4的(a)是表示将电子元件搭载于图1的(a)所示出的电子元件搭载用基板并将散热片刨除的电子装置的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的包括散热片的纵剖视图。

图5的(a)是表示第二实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图6的(a)是图5的(a)所示出的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖视图，(b)是B-B线处的纵剖视图。

图7的(a)是表示第二实施方式中的将电子元件搭载用基板及散热片刨除的电子装置的其他例的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的包括散热片的纵剖视图。

图8的(a)是表示第三实施方式中的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图9的(a)是图8的(a)所示出的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖视图，(b)是B-B线处的纵剖视图。

图10的(a)是表示将电子元件搭载于图8的(a)所示出的电子元件搭载用基板并将散热片刨除的电子装置的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的包括散热片的纵剖视图。

具体实施方式

参照附图来说明本公开的几个例示性的实施方式。

(第一实施方式)