[发明专利]背面网格连接的封装技术在审
| 申请号： | 201880059432.6 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111095534A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | S·C·贝斯特;黎明 | 申请（专利权）人： | 密码研究公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;姚杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文的实施例针对用于半导体封装的背面安全网格的技术。一个封装包括具有第一类型的第一互连端子和第二类型的第二互连端子的衬底。封装还包括被布置在集成电路管芯的第一面上的第一安全网格结构以及耦合在第一互连端子和第二互连端子之间的导电路径。第一安全网格结构被耦合到第一互连端子，并且第二互连端子被耦合到集成电路管芯的第二面上的端子。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 网格 连接 封装 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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