[发明专利]背面网格连接的封装技术

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

衬底；

第一级互连端子，被布置在所述衬底的第一表面上；

背面互连端子，被布置在所述衬底的所述第一表面上，其中所述背面互连端子通过所述衬底被耦合到所述第一级互连端子；以及

集成电路，包括：

正面金属网格；

正面有源电路系统，被耦合到所述第一级互连端子；以及

背面金属网格，被耦合到所述背面互连端子。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一级互连端子是受控塌陷芯片连接(C4)焊料凸块，并且所述背面互连端子是导线接合焊盘。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一级互连端子是铜柱凸块，并且所述背面互连端子是导线接合焊盘。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述集成电路包括：

物理不可克隆的功能电路，被耦合到所述正面金属网格和所述背面金属网格两者以输出第一指纹值，其中对所述背面金属网格或所述正面金属网格中的至少一个的电特性的修改使所述物理不可克隆的功能电路输出不等于所述第一指纹值的第二指纹值。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述集成电路包括被耦合到所述物理不可克隆的功能电路的密钥生成电路，所述密钥生成电路至少部分地在所述第一指纹值上得出用于密码功能的密钥。

6.根据权利要求4所述的半导体封装，其中所述集成电路包括被耦合到所述物理不可克隆的功能电路的密码电路，所述物理不可克隆的功能电路在所述第二指纹值不等于所述第一指纹值时禁用所述密码电路。

7.一种封装，包括：

衬底，包括第一类型的第一互连端子和第二类型的第二互连端子；

第一安全网格结构，被布置在集成电路管芯的第一面上；

第二安全网格结构，被布置在所述集成电路管芯的第二面上；

有源电路，被布置在所述集成电路管芯的所述第二面上并且被耦合到所述第二互连端子；以及

衬底导电路径，被耦合在所述第二互连端子和所述第一互连端子之间，所述第一互连端子被耦合到所述第一安全网格结构。

8.根据权利要求7所述的封装，其中所述第一面是以倒装芯片配置被附接到所述衬底的所述集成电路管芯的背面，其中所述第二互连端子是受控塌陷芯片连接(C4)焊盘，并且其中第一互连端子是导线接合焊盘。

9.根据权利要求8所述的封装，其中所述第一面不包括有源电路系统。

10.根据权利要求7所述的封装，还包括被耦合到所述第一安全网格结构和所述第二安全网格结构的电路，其中所述电路被配置为检查所述第一安全网格结构或所述第二安全网格结构中的至少一个的电连续性。

11.根据权利要求7所述的封装，还包括被耦合到所述第一安全网格结构和所述第二安全网格结构的电路，其中所述电路被配置为测量所述第一安全网格结构或所述第二安全网格结构中的至少一个的阻抗。

12.根据权利要求7所述的封装，其中所述集成电路管芯包括：

第一电路，用于执行密码操作；以及

第二电路，被耦合到所述第一电路、所述第一安全网格结构和所述第二安全网格结构，其中所述第二电路被配置为：

测量所述第一安全网格结构的第一阻抗值，

将所述第一阻抗值与对应于所述第一安全网格结构的第一存储阻抗值进行比较，以检测所述第一安全网格结构中的改变；

测量所述第二安全网格结构的第二阻抗值；

将所述第二阻抗值与对应于所述第二安全网格结构的第二存储阻抗值进行比较，以检测所述第二安全网格结构中的改变；以及

当在所述第一安全网格结构中存在改变或在所述第二安全网格结构中存在改变时，禁用所述密码操作。