[发明专利]晶圆支撑装置在审
| 申请号： | 201880059084.2 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN111433903A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 森川裕次 | 申请（专利权）人： | 迈图石英日本合同会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 周晓娜;朱亚娜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | [问题]：提供一种能够防止颗粒产生的同时不降低吸附力的晶圆支撑装置。[解决方案]：在晶圆支撑装置中，卡盘电极(3)以预定的图案形成在绝缘基板的表面，并所述卡盘电极被由PBN或C‑PBN制成的绝缘覆膜层(5)覆盖，每个卡盘电极的表面具有带有凸部(3a)，以呈现出凸起和凹陷的形状，绝缘覆膜层的表面形成为与卡盘电极表面凸起和凹陷形状一致的凸起和凹陷。绝缘覆膜层的凸部(5a)的顶面彼此齐平而形成晶圆载置面(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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