[发明专利]晶圆支撑装置在审
| 申请号： | 201880059084.2 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN111433903A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 森川裕次 | 申请（专利权）人： | 迈图石英日本合同会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 周晓娜;朱亚娜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆支撑装置，其中，在绝缘基板的表面上以预定图案形成卡盘电极，并所述卡盘电极被由PBN或制成的绝缘覆膜层覆盖，其特征在于，所述绝缘覆膜层具有带有凸部的不平表面，该凸部覆盖所述卡盘电极的凸部，所述凸部的顶面彼此齐平限定晶圆载置面。
2.根据权利要求1所述的晶圆支撑装置，其特征在于，所述卡盘电极具有不平表面，并且所述绝缘覆膜层的所述不平表面对应所述卡盘电极图案的不平表面而形成。
3.根据权利要求1所述的晶圆支撑装置，其特征在于，多个凸部彼此之间具有间隔地以点图案形成在所述卡盘电极的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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