[发明专利]将电子元件附接至印刷电路的方法有效
| 申请号： | 201880055711.5 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111034375B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 丹尼斯·莱克蒂尔;菲利普·乔克蒂奥;杰基·茹昂 | 申请（专利权）人： | 赛峰电子与防务公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 尚玲;陈万青 |
| 地址： | 法国布洛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将SMD附接至印刷电路(10)的方法(S)，包括以下步骤：将绝缘层(20)施加在印刷电路(10)上(S1)，在印刷电路板的导电层(12)上方的绝缘层(20)中形成空腔(22)(S2)，用焊膏(3)填充空腔(22)，将SMD定位在空腔(22)上(S4)，以及对印刷电路(10)进行热处理(S5)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 附接至 印刷电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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