[发明专利]将电子元件附接至印刷电路的方法

权利要求书

1.一种将电子元件(2)附接至印刷电路(10)的方法(S)，所述印刷电路(10)包括具有至少一个导电层(12)并且限定轴Z的连接表面(14)，所述轴Z垂直于所述连接表面(14)，所述方法(S)包括以下步骤：

将包括电绝缘材料的绝缘层(20)施加(S1)到所述印刷电路(10)的连接表面(14)，所述绝缘层(20)具有沿所述轴Z确定的最小厚度(T)，

在所述导电层(12)之上的所述绝缘层(20)中形成(S2)空腔(22)，使得所述导电层(12)的至少一部分暴露，所述空腔(22)具有沿轴Z确定的最小深度(d)，

用伴有助焊剂(5)的金属合金(4)填充(S3)所述空腔(22)，

将所述电子元件(2)定位(S4)在所述空腔(22)上，

对放置有所述电子元件的印刷电路(10)施加热处理(S5)，使得将伴有所述助焊剂(5)的所述金属合金(4)转化为焊接点(6)，以将所述电子元件附接至所述印刷电路(10)，

所述方法的特征在于，取所述绝缘层(20)的所述最小厚度(T)使得所述空腔(22)的所述最小深度(d)至少等于100μm，以及所述绝缘层(20)的电绝缘材料沿轴Z具有第一热膨胀系数，所述金属合金(4)沿轴Z具有第二热膨胀系数，其中，所述第一热膨胀系数大于所述第二热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的方法(S)，其中，施加所述绝缘层(20)和形成所述空腔(22)的步骤通过表面光刻法进行。

3.根据权利要求1所述的方法(S)，其中，使用以下至少一种技术制成所述空腔(22)：

对所述绝缘层(20)进行激光打孔，

对所述绝缘层(20)进行机械切割，

对所述绝缘层(20)进行化学切割。

4.根据权利要求3所述的方法(S)，其中，将所述绝缘层(20)施加并附接至所述连接表面(14)，以及其中，在将所述绝缘层(20)附接至所述连接表面(14)之前或之后，通过切割或钻孔形成所述空腔(22)。

5.根据权利要求3或4中任一项所述的方法(S)，其中，所述绝缘层(20)由印刷电路形成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(S)，在填充所述空腔(22)的步骤之前，还包括金属化所述导电层(12)的步骤(S6)。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(S)，其中，通过具有丝网印刷的网版(30)或没有丝网印刷的网版(30)的丝网印刷来填充所述空腔(22)。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(S)，其中，所述空腔(22)在垂直于轴Z的平面中具有表面，所述空腔通过具有丝网印刷的网版(30)的丝网印刷进行填充，所述丝网印刷的网版(30)具有区域在垂直于轴Z的平面中的窗口(34)，所述窗口(34)的表面至少等于所述空腔(22)的表面。

9.根据权利要求8所述的方法(S)，其中，所述热处理(S5)包括所述金属合金(4)的回流。