[发明专利]发光器件和发光器件封装有效
| 申请号： | 201880053558.2 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN111033765B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 金泰培;任祥均;金显炅;崔容勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/26 | 分类号： | H01L33/26;H01L33/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种发光器件包括：半导体层；和发光层，设置在半导体层中并具有Ga |
||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880053558.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
