[发明专利]半导体存储器装置中的电力供应布线有效
| 申请号： | 201880053452.2 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111033616B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 西崎护 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C5/14 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明大体上涉及半导体装置中的电力供应布线的领域。在一个实施例中，揭示一种半导体装置，其包含：最上部金属层，其包含电力供应增强布线；电力供应布线，其通过所述最上部金属层与所述最上部金属层下方的金属层之间的通孔耦合到所述电力供应增强布线；以及至少一个存储器装置组件，其经安置为与在所述最上部金属层和所述最上部金属层下方的所述金属层之间的所述通孔竖直对准。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 装置 中的 电力供应 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880053452.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动体、位置推断装置以及计算机程序
- 下一篇：纵向切割装置
