[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体以及弹性波元件在审
| 申请号： | 201880052342.4 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111492496A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;山寺乔纮;高垣达朗 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/312 | 分类号： | H01L41/312;H01L41/053;H01L41/09;H01L41/187;H01L41/22;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将由铌酸锂等形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，提高接合体的特性。接合体(8、8A)具备：支撑基板(3)；压电性材料基板(1、1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成；以及接合层(7)，其将支撑基板和压电性材料基板接合。接合层(7)的材质为氧化硅。在将接合层(7)分为压电性材料基板侧接合部(7a)和支撑基板侧接合部(7b)时，压电性材料基板侧接合部(7a)中的氮浓度高于支撑基板侧接合部(7b)中的氮浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 以及 弹性 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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