[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体以及弹性波元件在审
申请号: | 201880052342.4 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN111492496A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 堀裕二;山寺乔纮;高垣达朗 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H01L41/312 | 分类号: | H01L41/312;H01L41/053;H01L41/09;H01L41/187;H01L41/22;H03H9/25 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;郑雪娜 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 材料 支撑 接合 以及 弹性 元件 | ||
1.一种接合体,该接合体具备:
支撑基板;
压电性材料基板,所述压电性材料基板由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂-钽酸锂组成的组中的材质形成;以及
接合层,所述接合层将所述支撑基板与所述压电性材料基板接合,
所述接合体的特征在于,
所述接合层的材质为氧化硅,在将所述接合层分为压电性材料基板侧接合部和支撑基板侧接合部时,所述压电性材料基板侧接合部中的氮浓度高于所述支撑基板侧接合部中的氮浓度。
2.根据权利要求1所述的接合体,其特征在于,所述压电性材料基板侧接合部中的碳浓度高于所述支撑基板侧接合部中的碳浓度。
3.根据权利要求1或2所述的接合体,其特征在于,所述压电性材料基板侧接合部中的氟浓度高于所述支撑基板侧接合部中的氟浓度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合体,其特征在于,所述压电性材料基板的厚度为4.0μm以下。
5.一种接合体,该接合体具备:
支撑基板;
压电性材料基板,所述压电性材料基板由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂-钽酸锂组成的组中的材质形成;以及
接合层,所述接合层将所述支撑基板与所述压电性材料基板接合,
所述接合体的特征在于,
所述接合层的材质为氧化硅,将所述接合层分为压电性材料基板侧接合部、支撑基板侧接合部及所述压电性材料基板侧接合部与所述支撑基板侧接合部之间的中间部时,所述中间部中的氮浓度高于所述压电性材料基板侧接合部中的氮浓度、以及所述支撑基板侧接合部中的氮浓度。
6.根据权利要求5所述的接合体,其特征在于,所述中间部中的碳浓度高于所述压电性材料基板侧接合部中的碳浓度、以及所述支撑基板侧接合部中的碳浓度。
7.根据权利要求5或6所述的接合体,其特征在于,所述中间部中的氟浓度高于所述压电性材料基板侧接合部中的氟浓度、以及所述支撑基板侧接合部中的氟浓度。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的接合体,其特征在于,所述压电性材料基板的厚度为4.0μm以下。
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