[发明专利]无助焊剂焊球安装装置有效
| 申请号： | 201880052055.3 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111095504B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 波士顿制程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3213 | 分类号： | H01L21/3213;H01L21/48;H05K3/12;B23K1/20;B23K31/02;C25D5/02 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国麻*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于晶片(12)上的多个焊球(86)的无助焊剂处理的系统，包括：可移动调节的真空支撑吸盘(18)，用于保持被处理的晶片(12)上多个焊球(86)的支撑。可移动调节的无助焊剂粘合剂施加器(32)在处理室内，按照与晶片(12)的粘合剂沉积关系布置。可移动调节的流体分配器在处理室内布置成按照施加的粘合剂最小化处理关系，针对施加到晶片(12)的无助焊剂粘合剂(38)。 | ||
| 搜索关键词： | 无助 焊剂 安装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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