[发明专利]无助焊剂焊球安装装置

说明书

一种用于晶片(12)上的多个焊球(86)的无助焊剂处理的系统，包括：可移动调节的真空支撑吸盘(18)，用于保持被处理的晶片(12)上多个焊球(86)的支撑。可移动调节的无助焊剂粘合剂施加器(32)在处理室内，按照与晶片(12)的粘合剂沉积关系布置。可移动调节的流体分配器在处理室内布置成按照施加的粘合剂最小化处理关系，针对施加到晶片(12)的无助焊剂粘合剂(38)。

技术领域

本发明涉及用于制造附连有焊球的晶片、衬底、PCB或面板衬底芯片的装置，更具体地说，涉及在焊球安装装置中利用无助焊剂粘合剂对晶片进行放置处理的装置。

背景技术

焊球安装机通常具有如下工艺流程：在该工艺流程中，晶片由机械臂拾取并放置在助焊剂站上。通过该站上的对准标记将掩模对准晶片上的凸块焊盘。可通过模板或掩模施加助焊剂。助焊剂是不透明的，因此焊球安装对准标记将被焊剂对准模板覆盖，以防止焊剂覆盖焊球安装对准标记。使用焊球安装站处的光学视觉装置，通过焊球安装对准标记将掩模对准晶圆。检查之后，晶片将被放置到处理室内。污染是常见的。因此，不透明的焊剂需要几套模板和掩模。需要多套对准机构。

本发明的目的是克服现有技术的污染、浪费的材料和过多的时间的缺点。

本发明的另一个目的是减少现有技术系统的工艺步骤和开销。

本发明的又一个目的是提供一种晶片处理室，该晶片处理室利用光学器件确保焊球放置在其适当的位置，并且还利用光学器件识别并定位任何焊球错位。

本发明的再一个目的是提供一种清扫机构，以去除和回收晶片装置上任何过量提供的粘合剂。

本发明的简要说明

本发明包括一种布置到工艺的最初组装模块，其实现多个焊球到晶片的无助焊剂附连以供用于电子工业，所述工艺包括：在晶片上沉积无助焊剂的粘合剂；在晶片上的无助焊剂的粘合剂上吹压缩的干燥空气，以便控制其上无助焊剂的粘合剂的厚度；通过布置在晶片上的模版中的孔阵列，将焊球阵列放置到晶片上的无助焊剂粘合剂上；将附连到球安装头的底侧的线环阵列下降到晶片之上的模版上的焊球阵列；振动晶片之上的模版上的焊球阵列中的线环的阵列；在模版上的焊球阵列上吹压缩的干燥空气，以转移残留在晶片之上的模版上的任何多余的杂散焊球；以及抽真空并收集被吹过的压缩的干燥空气转移的任何多余的杂散焊球。该工艺包括：通过将多个焊球从球安装头投放在模版上将焊球阵列放置在晶片上的模版上；在三区真空吸盘上支撑晶片，以将晶片牢固地固定在其上；在三区真空吸盘内布置可垂直移动的支撑销阵列，以便通过气动销控制过程以可控方式实现晶片下降到真空吸盘上。最初的组装模块之后是进一步的处理，例如，其他晶片/焊盘处理模块中的热处理。

本发明还包括一种在晶片处理工艺容纳室中用于晶片上的多个焊球的无助焊剂处理的系统，所述系统包括：可移动调节的真空支撑吸盘，用于在晶片被处理时，在工艺容纳室内保持包含多个焊球的晶片的支撑；可移动调节的无助焊剂粘合剂施加器，在工艺容纳室内，按照粘合剂沉积关系布置在晶片上；以及可移动调节的流体帘分配器，在工艺容纳室内，布置成按照施加的粘合剂最小化处理关系，针对施加到晶片的任何无助焊剂粘合剂，向晶片施加流体帘，其中流体帘是压缩空气。本文中使用的术语“晶片”也可被称为电子工业中使用的晶片芯片、衬底或面板。

可移动调节的流体帘分配器优选地包括可移动地布置在被处理晶片上的空气喷嘴阵列。空气喷嘴和可移动调节的无助焊剂粘合剂施加器优选地均在同一龙门架装置上被支撑。系统包括与被处理的晶片相邻布置的利用真空的多余焊球收集容器，以便收集未经由模版中的孔通过传送被适当布置在晶片上的多余焊球。系统还包括可插入工艺容纳室或模块内的相机装置，用于在通过多余焊球收集容器去除多余焊球之后检查和分析所处理的晶片的焊盘位置准确性。