[发明专利]多层印刷配线板的制造方法和多层印刷配线板有效
| 申请号： | 201880051661.3 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110999554B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 樋口伦也;藤原勇佐;田中信也;铃木文人;桥本壮一;荒井贵 | 申请（专利权）人： | 互应化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;G03F7/004;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即便不使层间绝缘层粗糙化或者粗糙化的程度小也能够实现层间绝缘层与导体层之间的高密合性的多层印刷配线板的制造方法。多层印刷配线板(20)的制造方法中，在印刷配线板(1)上由感光性树脂组合物制作被膜(4)，使其光固化而制作固化膜(11)，将固化膜(11)用碱性溶液处理后，制作导体层(8)。感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、一分子中至少具有一个烯属不饱和键的不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)和环氧化合物(D)。即将制作导体层(8)之前的固化膜(11)的与导体层(8)相接的面的算术平均粗糙度Ra小于150nm。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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