[发明专利]多层印刷配线板的制造方法和多层印刷配线板

说明书

本发明提供一种即便不使层间绝缘层粗糙化或者粗糙化的程度小也能够实现层间绝缘层与导体层之间的高密合性的多层印刷配线板的制造方法。多层印刷配线板(20)的制造方法中，在印刷配线板(1)上由感光性树脂组合物制作被膜(4)，使其光固化而制作固化膜(11)，将固化膜(11)用碱性溶液处理后，制作导体层(8)。感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、一分子中至少具有一个烯属不饱和键的不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)和环氧化合物(D)。即将制作导体层(8)之前的固化膜(11)的与导体层(8)相接的面的算术平均粗糙度Ra小于150nm。

技术领域

本发明涉及多层印刷配线板的制造方法和多层印刷配线板。

背景技术

以往，为了制作印刷配线板的阻焊层、抗镀层、抗蚀刻层、层间绝缘层等电绝缘性层，使用电绝缘性的树脂组合物。这样的树脂组合物例如为感光性树脂组合物(参照专利文献1)。

特别是由感光性树脂组合物制作层间绝缘层时，为了确保层间绝缘层与在其上利用镀覆法等制作的导体层之间的密合性，进行层间绝缘层的粗糙化(参照专利文献1)。使层间绝缘层粗糙化时，印刷配线板的高频特性会变差，因此，印刷配线板的高速信号的传送特性会变差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－242330号公报

发明内容

本发明的目的在于提供即便不使层间绝缘层粗糙化或者粗糙化的程度小也能够实现层间绝缘层与导体层之间的高密合性的多层印刷配线板的制造方法和多层印刷配线板。

本发明的一个形态的多层印刷配线板的制造方法中，由感光性树脂组合物在印刷配线板上制作被膜。上述感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、一分子中至少具有一个烯属不饱和键的不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)和环氧化合物(D)。通过使上述被膜光固化来制作固化膜。将上述固化膜用碱性溶液处理后，制作与上述固化膜相接的导体层。即将制作上述导体层之前的上述固化膜的与上述导体层相接的面的JIS B0601－2001中规定的算术平均粗糙度Ra小于150nm。

本发明的一个形态的多层印刷配线板是由上述制造方法制造的。

附图说明

图1中的图1A～图1E是示出制造多层印刷配线板的工序的截面图。

具体实施方式

以下的实施方式涉及多层印刷配线板的制造方法和由该制造方法制造的多层印刷配线板，特别涉及在印刷配线板上制作感光性树脂组合物的固化膜的多层印刷配线板的制造方法和由该制造方法制造的多层印刷配线板。

以下，对本发明的一个实施方式进行说明。应予说明，以下的说明中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和“甲基丙烯”中的至少一方。例如，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一方。

本实施方式的多层印刷配线板20的制造方法(参照图1A～图1E)中，由感光性树脂组合物在印刷配线板1上制作被膜4。感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、一分子中至少具有一个烯属不饱和键的不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)和环氧化合物(D)。通过使该被膜4光固化来制作固化膜11。将该固化膜11用碱性溶液处理后，制作与固化膜11相接的导体层8。即将制作导体层8之前的固化膜11的与导体层8相接的面的JIS B0601－2001中规定的算术平均粗糙度Ra小于150nm。

在本实施方式中，由于固化膜11的算术平均粗糙度Ra小于150nm，因此即便制作与该固化膜11相接的导体层8，也能够抑制多层印刷配线板20的高频特性的恶化，并能够良好地维持多层印刷配线板20的高速信号的传送特性。