[发明专利]包括集成电磁干扰屏蔽件的电子封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201880050119.6 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110998834B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托夫·詹姆斯·卡普斯塔;雷蒙·阿尔贝·菲利翁;里斯托·埃尔卡·萨卡里·图奥米宁;考斯图博·拉温德拉·纳加卡尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装件，包括：支撑基板；电气组件，电气组件的第一表面耦接至支撑基板的第一表面；以及绝缘结构，耦接至支撑基板的第一表面和电气组件的侧壁。绝缘结构具有倾斜外表面。导电层包封电气组件和绝缘结构的倾斜外表面。第一布线层形成在支撑基板的第二表面上。第一布线层通过支撑基板中的至少一个通孔耦接至导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 集成 电磁 干扰 屏蔽 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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