[发明专利]导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201880045809.2 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110892034B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 小堀航洋;今井祥人;阿部真太郎;近藤刚史 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导热性优异、且在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离的导电性粘接剂组合物。本发明涉及这样的导电性粘接剂组合物，其含有：包含平均粒径为0.5μm～10μm的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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