[发明专利]导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201880045809.2 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110892034B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 小堀航洋;今井祥人;阿部真太郎;近藤刚史 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 组合 | ||
1.一种导电性粘接剂组合物，含有：
包含平均粒径为0.5μm～10μm并且振实密度为4g/cm3以上8g/cm3以下的金属粒子(a1)和平均粒径为10nm～200nm并且振实密度为4g/cm3以上8g/cm3以下的银粒子(a2)的导电性填料(A)、以及
在25℃下为固体状的热塑性树脂的粒子(B)，其由尼龙12、尼龙11、或尼龙6、或者它们的混合物构成，
以质量比计，所述金属粒子(a1)和所述银粒子(a2)的含量比率在95:5～62.5:26.79的范围内，
相对于所述导电性粘接剂组合物的总量，含有5质量％以下范围内的所述热塑性树脂的粒子(B)。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述金属粒子(a1)的主成分为银。
3.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，相对于所述导电性粘接剂组合物的总量，含有35质量％～85质量％范围内的所述金属粒子(a1)、以及5质量％～50质量％范围内的所述银粒子(a2)。
4.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述热塑性树脂的熔点在50℃～300℃的范围内。
5.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述热塑性树脂的粒子(B)的平均粒径为1μm～30μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性粘接剂组合物，其中，相对于所述导电性粘接剂组合物的总量，含有0.1质量％～5质量％范围内的所述热塑性树脂的粒子(B)。
7.一种导电性粘接剂固化产物，其是通过使权利要求1至6中任一项所述的导电性粘接剂组合物固化而得的。
8.一种电子设备，其中，在部件的粘接中使用了权利要求1至6中任一项所述的导电性粘接剂组合物。
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