[发明专利]激光加工系统以及激光加工系统的控制方法有效
| 申请号： | 201880041974.0 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110785257B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 小松嵩宙 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 激光加工系统，具备：机器人，具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头；和激光振荡装置，向激光切断头引导激光，通过激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状，所述激光加工系统具备控制部，所述控制部执行以下步骤：使激光切断头弧状地移动，以使得从被定义为规定切断形状的坐标的动作开始点向沿着切断形状的主轨迹切断开始点照射激光的步骤(S7)；使激光切断头移动，以使得从主轨迹切断开始点向沿着切断形状的主轨迹切断结束点照射激光的步骤(S8)；以及使激光切断头弧状地移动，以使得从主轨迹动作结束点向动作结束点照射激光的步骤(S9)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 以及 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工系统的控制方法，所述激光加工系统具备：/n机器人，具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头；和/n激光振荡装置，向所述激光切断头引导激光，/n通过所述激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状，/n所述激光加工系统的控制方法包含：/n启动步骤，使所述激光切断头弧状地移动，以使得从以规定所述切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断开始点照射激光；/n切断步骤，使所述激光切断头移动，以使得从所述主轨迹切断开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断结束点照射激光；和/n终结步骤，使所述激光切断头弧状地移动，以使得从所述主轨迹动作结束点向以所述基准点为基准而被定义的动作结束点照射激光。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880041974.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：激光加工装置
- 下一篇：使用具有同轴供电的电极的焊接方法和设备
